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 XXXX集成电路加工项目预评价报告书  
文件大小:40KB  加入时间:2008-3-3  浏览次数:591  下载次数:5
 电容器生产线职业病危害预评价报告书  
文件大小:294.912KB  加入时间:2008-2-24  浏览次数:578  下载次数:5
1、基本情况 项目名称:直流薄膜及防爆薄膜电容器项目 该项目制造一部为防爆薄膜电容器生产线,年产新型薄膜电容器2.5亿微法,总投资为4578.68万元;制造二部为直流薄膜电容器生产线,年产直流薄膜电容器2亿只,总投资为2724.95万元。 2生产工艺 该项目生产工艺流程框图如下
 磁碟生产项目职业危害评价报告书  
文件大小:347.136KB  加入时间:2008-2-19  浏览次数:516  下载次数:10
1 项目基本资料 项目名称:XXX有限公司磁碟生产项目。 规模:年产量4.3亿片硬盘磁碟。项目用地面积31619 m2,建筑占地面积22353 m2,为大跨度双层密闭厂房,层高8m。 投资情况:项目总投资3000万美元,为外资企业。 2 生产工艺 该项目生产工艺流程图为: 编码(batching)→纹理(texture)→清洗(wash)→真空镀膜(sputter)→润滑(lube)→研磨(tape polish)→测试(test)→外观检查(avis)→标签(label & bag) 其中清洗工序主要使用异丙醇化学物,在金属密闭系统内进行,设备在密封状态下工作;纹理/清洗工序使用过氧化氢、柠檬酸、氨水、碳酸钾、ID10(主要成分为碳酸钾、碳酸氢钾和乙二胺四乙酸四钠盐)和ID13(主要成分为磷酸氢二钠、碳酸氢钾和磷酸二氢钠)等化学物,生产过程均在密封状态下进行。 镀膜工序采用自动化和机械化操作,以含镍、铬、钴和钛的合金,采用等离子真空镀膜工艺,在多重密封和真空状态下进行镀膜。靶部件处于密闭腔中,自由活动的微粒依赖设备的电场和磁场镀膜。 润滑工序使用保护层材料(HFE-7100DL),成份为甲基乙醚,均为密闭化作业。以上工艺均采用自动化和机械化操作。
 某有限公司三期扩建项目职业病危害预评价报告书  
文件大小:820KB  加入时间:2008-11-11  浏览次数:121  下载次数:4
某有限公司三期扩建项目职业病危害预评价报告书 某公司主要从事研究、开发、设计、制造薄膜电晶体液晶显示器(TFT-LCD)等
 ***磁碟生产职业病危害预评价报告书.rar  
文件大小:120KB  加入时间:2008-8-2  浏览次数:514  下载次数:12
1.2评价依据 1.2.1法律、法规、规章 1.2.1.1《中华人民共和国职业病防治法》中华人民共和国主席令第六十号,2002年5月1日起实施; 1.2.1.2《使用有毒物品作业场所劳动保护条例》国务院令2002年352号,2002年5月12日起实施; 1.2.1.3《中华人民共和国尘肺防治条例》1987年12月3日国务院发布; 1.2.1.4《建设项目职业病危害分类管理办法》卫生部令第49号,2006年7月27日起实施; 1.2.1.5《高毒物品目录》卫法监发[2003]142号; 1.2.1.6《职业健康监护管理办法》卫生部令第23号,2002年5月1日起施行; 1.2.1.7《危险化学品安全管理条例》国务院令第344号,2002年3月15日起施行。 1.2.1.8《放射性同位素与射线装置安全和防护条例》国务院令第449号,2005年12月1日起施行。 1.2.2 规范、标准 1.2.2.1《职业病危害因素分类目录》和《建设项目职业病危害评价规范》卫法监发[2002]63号,2002年3月11日发布; 1.2.2.2《工业企业设计卫生标准》GBZ 1-2002; 1.2.2.3《工作场所有害因素职业接触限值》 GBZ 2-2007; 1.2.2.4《职业健康监护技术规范》 GBZ 188-2007; 1.2.2.5《建筑照明设计标准》GB50034-2004; 1.2.2.6《工作场所空气中有害物质监测的采样规范》 GBZ 159-2004; 1.2.2.7《工作场所空气中有害物质测定方法》 GB/T 160-2004/2007; 1.2.2.8《工作场所物理因素测量-噪声》GBZ/T 189.8-2007; 1.2.2.9《工作场所物理因素测量-微波辐射》GBZ/T 189.5-2007; 1.2.2.10《室内照明测量方法》GB5700-85; 1.2.2.11《工业企业总平面设计规范》GB50187-1993; 1.2.2.12《采暖通风与空气调节设计规范》GB50019-2003; 1.2.2.13《工业企业噪声控制设计规范》GBJ87-1985; 1.2.2.14《工作场所职业病危害警示标识》GBZ 158-2003; 1.2.2.15《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》 GB18871-2002; 1.2.2.16《使用密封放射源卫生防护标准》 GBZ 114-2002; 1.2.2.17《X射线衍射仪和荧光分析仪卫生防护标准》GBZ 115-2002。
 xxx光电企业年产800万片背光源模块项目职业病危害因素控制效果评价报告书  
文件大小:12KB  加入时间:2008-5-4  浏览次数:505  下载次数:5
1总论 1.1项目背景 略 1.2评价依据 1.2.1法律、法规、规章 (1)《中华人民共和国职业病防治法》(中华人民共和国主席令第60号)。 (2)《中华人民共和国安全生产法》(中华人民共和国主席令第70号)。 (3)《使用有毒物品作业场所劳动保护条例》(国务院第352号)。 (4)《职业健康监护管理办法》(中华人民共和国卫生部令第23号)。 (5)《建设项目职业病危害分类管理办法》(卫生部第49号)。 1.2.2规范、标准 (1)《建设项目职业病危害评价规范》(卫法监发[2002]63号)。 (2)《职业病危害因素分类目录》(卫法监发[2002]63号)。 (3)《职业健康监护技术规范》(GBZ 188-2007)。 (4)《工业企业设计卫生标准》(GBZ 1-2002)。 (5)《建设项目职业病危害控制效果评价技术导则》(GBZ/T 197-2007) (6)《工作场所有害因素职业接触限值 第1部分:化学有害因素》(GBZ 2.1-2007)。 (7)《工作场所有害因素职业接触限值 第2部分:物理因素》(GBZ 2.2-2007)。 (8)《工作场所空气中有害物质监测的采样规范》(GBZ159-2004)。
 某集成电路芯片制造项目职业病危害控制效果评价  
文件大小:122.88KB  加入时间:2008-3-17  浏览次数:602  下载次数:2
某集成电路芯片制造项目职业病危害控制效果评价
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